電路板（電子元器件），一般采用電子灌封膠進(jìn)行灌封。
      電子灌封膠，主要用于電子元器件的灌封、密封、粘接和涂覆保護(hù)。電子灌封膠在未固化前呈液態(tài)，顧名思義，就是將液態(tài)的電子灌封膠倒入我們所需灌封的產(chǎn)品，再靜置待其固化（不同的灌封膠可能需要加熱），固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。

       電子灌封膠的作用，強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；提高內(nèi)部元件、線路間絕緣，有利于器件小型化、輕量化；避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。
      電子灌封膠應(yīng)用領(lǐng)域廣，各種電子元器件對其的要求都不一樣，商家為滿足客戶需求，研究出各種不一樣的電子灌封膠，以致電子灌封膠品種繁多。
      電子灌封膠主要可以分為導(dǎo)熱灌封膠、環(huán)氧樹脂膠灌封膠、有機硅灌封膠、聚氨酯灌封膠、LED灌封膠。
      導(dǎo)熱灌封膠導(dǎo)熱灌封膠(HCY)是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導(dǎo)熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。
      環(huán)氧樹脂灌封膠是通過歐盟ROHS指定標(biāo)準(zhǔn)，固化物硬度高、表面平整、光澤好，有固定、絕緣、防水、防油、防塵、防盜密、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱沖擊等特性。
      有機硅灌封膠的種類很多，不同種類的有機硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學(xué)性能、對不同材質(zhì)的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。
      聚氨酯灌封材料的特點為硬度低, 強度適中, 彈性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有優(yōu)良的電絕緣性和難燃性, 對電器元件無腐蝕, 對鋼、鋁、銅、錫等金屬, 以及橡膠、塑料、木質(zhì)等材料有較好的粘接性。
      LED灌封膠是一種LED封裝的輔料，具有高折射率和高透光率，可以起到保護(hù)LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脫泡，適合灌封及模壓成型，使LED有較好的耐久性和可靠性。
     總之電子灌封膠，低粘度，流動性好，適用于電子配件的模壓。固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好。耐熱性、耐潮性、耐寒性優(yōu)秀，應(yīng)用后可以延長電子配件的壽命。加成型，可室溫以及加溫固化具有極佳的防潮、防水效果。